英特尔今年已经开始量产14nm工艺，下一代工艺将是10nm。英特尔最初计划在2015年底开始生产10纳米工艺。随着10纳米以内的半导体工艺，新一代EUV光刻设备变得越来越重要，这取决于荷兰ASML公司的研发进展。前几天公司
由于14nm工艺进度的延迟，英特尔今年设法通过了Hasewll升级，但明年我们将看到Broadwell和第二代14nm工艺的Skylake-S处理器共存。前者采用LGA1150接口，可以超频，但Skylake-S采用LGA1151接口，不能超频，但支持DDR
在移动SoC市场雄心勃勃的英特尔，明年将继续烧钱扩张版图。今年有了瑞芯微和展讯这两个弟弟，将更有利于开拓国内市场。2015年，英特尔可以生产很多产品，但平板电脑的BayTrail、手机的Moorefield和SoFIA处理器仍然是
英特尔今年推出的Broadwell处理器属于Tick升级，工艺技术升级到14nm，CPU架构略有变化，但GPU架构提升了不少。哈斯韦尔这一代的iGPU也属于Gen7的改进版，Broadwell是全新的Gen8架构。目前Broadwell系列已经推出了TD
英特尔的14纳米工艺本应于去年在Q2发布。延迟后，CoreM的超低功耗版本Broadwell-Y系列于去年9月首次推出，TDP低至4.5W，主要应用于平板和二合一变型市场。在今天上午的CES展会上，英特尔发布了第二波14nm处理器3354
在CES展会期间，英特尔发布了第二波14纳米Broadwell处理器3354。与之前只有4.5WTDP的Broadwell-Y系列不同，这次发布的Broadwell-U系列的TDP提升到了15W-28W，针对的是主流笔记本市场。除了更低的功耗和发热，14nm工
作为全球最重要的移动SoC供应商之一，高通一直是TSMC的重要客户。过去，最先进的技术往往优先考虑高通，无论是28纳米还是20纳米。当然，在20nm节点上，TSMC还有另一个苹果大客户。但在新一代1优艾设计网_设计模板6n
只要不提及英特尔的移动/通信业务，英特尔去年第四季度的财务报告状况良好，净利润同比增长39%。考虑到英特尔的14nm工艺实际上是在优艾设计网_平面设计2014年被延迟的，要达到这个结果并不容易。14nm工艺延迟主要影
自2007年Tick-Tock钟摆战略提出以来，英特尔在过去的四代智能处理器中，每隔一年重复一次技术和架构升级的规则。直到2014年，英特尔在14nm上“站了起来”。Broadwell本应于去年在Q2发布，但14nm技术实际上已于今年量
三星和TSMC在新一代进程中的竞争越来越激烈。TSMC16nmfinfet工艺的进展不如预期，而三星14nmFinFET工艺非常顺利，因此抢走了TSMC苹果、高通甚至NVIDIA的老客户。TSMC最近宣布起诉前员工向三星泄露TSMC28纳米工艺机密
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