二代14nm处理器Skylake？

由于14nm工艺进度的延迟，英特尔今年设法通过了Hasewll升级，但明年我们将看到Broadwell和第二代14nm工艺的Skylake-S处理器共存。前者采用LGA1150接口，可以超频，但Skylake-S采用LGA1151接口，不能超频，但支持DDR4和DDR3L内存。最新消息显示，Skylake-S将在明年台北电脑展上发布，也就是6月初。

英特尔Skylake-S、Z100芯片组规格

Fudzilla网站援引消息人士称，Skylake-S将于2015年在ComputeX台北电脑展上发布，通常在6月初。英特尔哈塞尔韦尔和哈塞尔韦尔升级版确实在台北电脑展期间发布。布罗德韦尔原本计划在今年的台北电脑展上发布，但由于流程延迟而未能实现。明年6月发布Skylake-S并非不可能。

至于Skylake-S处理器的规格，因为采用了全新的LGA1151插槽，所以需要一个全新的芯片组和主板平台，也就是之前曝光的Z100系列芯片组，其中以Z170芯片组的超频和功能性最强。

Z170芯片组支持RST 14存储技术、SRT智能响应技术和14个USB接口，其中10个是USB 3.0(8系列优艾设计网_设计和9系列最多8个USB 3.0)。至于最新的USB 3.1接口，英特尔没有提到，所以可能会有惊喜，也可能没有惊喜。

此外，Z170芯片组还支持6个SATA 6Gbps接口、多达20个PCI-E通道、多达3个SATA Express x2接口和三个支持RST的PCI-E存储设备(x4 M.2或x2 SATA Express)。

至于Skylake-S处理器本身，其规格之前也有介绍。当核显升级到Gen9后，规格会有很大的提升，CPU架构也会升级。但是从英特尔这几代CPU内核来看，实际的性能提升不会太明显。最大的变化是内存控制器。继Haswell-E之后，Skylake-S也将支持DDR4内存。但是目前DDR4内存太低，直接放弃DDR3是不明智的。因此，Skylake-S也支持DDR3L内存，这与同时支持DDR2和DDR3的P45芯片组有些类似，但这两种内存显然不可能混用，主板厂商只能选择一种。