() 3月24日消息:据 Financial Times 报道，日本软银集团旗下的 Arm 公司正在寻求提高其芯片设计的价格，因为它旨在在纽约首次公开募股之前提高收入。
根据国外科技媒体WccfTech的报道，高通公司即将推出新一代处理器——骁龙8Gen4。据悉，该处理器将由台积电的第二代3纳米生产工艺（N3E）量产，相比前代处理器，高通在新一代处理器中弃用了ARM的CPU设计，转而使用自家
荣耀官方近日表示，荣耀Magic 5将会搭载自研射频增强芯片C1，打造旗舰通信新标尺。荣耀Magic 5系列将于3月6日正式发布，目前已经上架京东，感兴趣的小伙伴可以关注一下。在现如今手机重度使用情况下，信号的好坏还是
() 3月1日消息:据WSJ报道，高通公司的首席执行官Cristiano Amon表示，高通公司正在探索创新以对标苹果的自研芯片Apple Silicon。
AMD日前正式解禁了锐龙7000X3D系列处理器，这是锐龙7000的3D缓存增强版，额外带来了64MB缓存，最多144MB缓存可以大幅提升游戏性能，已经反超友商最强的酷睿i9-13900KS了。
凤凰网科技讯 北京时间3月1日消息，美国拜登政府周二表示，将要求那些从其520亿美元半导体法案中获得补贴的企业分享超额利润，并解释他们计划如何提供可负担得起的儿童保育服务。
2月29日消息，一加科技李杰为新品一加Ace 2V预热。李杰表示，一加Ace 2V颠覆行业惯例，这是非常狠的决定，也非常艰难。
根据知名苹果分析师郭明錤分享信息，苹果已经重新开始开发配备 6.1 英寸 OLED 显示屏和苹果设计的 5G 芯片的第四代 iPhone SE。
天风证券分析师郭明錤最近发推文称，苹果计划推出新款 iPhone SE 4，该手机将使用类似于 iPhone 14 标准型号的外形设计，并将搭载 6.1 英寸 OLED 屏幕。最大的亮点是该手机将使用苹果自研的 5G 通讯模组，支持 Sub-6
() 2月28日消息:根据知名苹果分析师郭明錤分享的最新信息，苹果已经重新启动了第四代iPhone SE的开发工作，该产品配备了6.1英寸OLED显示屏和苹果设计的5G芯片。这一反转发生在郭明錤说苹果放弃了在2024年发布新的iPh
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