正如之前预热所说的，OPPO如期在2021未来科技大会上带来了自家首个影像专用NPU——马里亚纳MariSilicon X。这个是OPPO于2019年成立自研芯片团队后，交出的首份答卷。马里亚纳MariSilicon X芯片的推出对于OPPO是贯彻其
据MacRumors报道，DigiTimes最新报告显示，苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始试生产基于其3nm工艺（称为 N3）的芯片。
芯片供应链目前仍是困扰着众多厂商的问题，而OPPO则想出了让OPPO Find X4系列一同搭载双旗舰芯片的方案，这样能够更加合理的分配产能，也可以起到调节芯片供给的作用。
日前，Redmi推出了K50系列的首款机型——Redmi K50电竞版，凭借着骁龙8旗舰处理器、业内面积最大的4860mm² 双VC液冷散热、120W神仙秒充等亮眼配置，在刚开始的线上预定就已非常火爆，部分型号已优艾设计网_Photosh
2月25日消息，据国外媒体报道，在供应链本周早些时候透露已开始第二轮工程验证和测试之后，外媒在报道中，又披露了苹果AR设备在硬件配置方面的部分信息。
3月8日消息，据国外媒体报道，对于明天凌晨2点开始的苹果春季新品发布会，外媒此前曾预计苹果将对iPad Air进行更新，推出搭载A15仿生芯片，支持5G的新款iPad Air。
3月21日消息，据国外媒体报道，在苹果的春季芯片发布会举行之前，曾有分析师预计苹果将推出M2芯片，一并推出搭载这一芯片的MacBook Air，但最终苹果推出的是由两颗M1 Max强强合体的M优艾设计网_设计百科1系列终极版
近日， iPhone 14系列CAD原理图曝光，下一代iPhone或将搭载“药丸\"打孔屏，4800万像素摄像头，2TB内存，以及最新的“A16仿生芯片”。
这两个月来数码圈可以说热闹非凡，各大品牌的顶级旗舰新机层出不穷，让人眼花缭乱。不过由于众所周知的原因，华为这边却非常安静。往年在8月左右便推出的华为Mate系列，延期到现在都没有得到官宣，一度甚至传出了该
据Eurogamer报道，AMD正在为XboxOne开发一款全新的芯片，这款芯片体积更小，发热量更低，成本更低。以上信息来自AMD高级经理DanielMcConnell在LinkedIn上的自我介绍。他提到，“微软XboxOne游戏主机成功规划并实现了
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