Redmi K50系列核心细节曝光：搭载天玑9000旗舰芯片 实力不输骁龙8？

日前，Redmi推出了K50系列的首款机型——Redmi K50电竞版，凭借着骁龙8旗舰处理器、业内面积最大的4860mm² 双VC液冷散热、120W神仙秒充等亮眼配置，在刚开始的线上预定就已非常火爆，部分型号已优艾设计网_Photoshop论坛经售罄。而除了该版本指纹，不少网友关心的该系列的其他型号也将在不久后与大家见面。现在有最新消息，近日有数码博主进一步晒出了其他几款机型的更多细节。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，除了刚刚发布的电竞版外，该系列还将有Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+三款机型与大家见面，将分别搭载骁龙870、天玑8000、天玑9000系列芯片，其中天玑9000旗舰处理器近来备受关注，其使用的是台积电4nm工艺，这是业界第一款采用台积电4nm工艺的旗舰处理器，由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成，GPU为ARM Mali-G710，安兔兔综合成绩突破了100万分。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K50系列将继续采用开孔全面屏设计，其中高配版的K50 Pro+将配备2K高刷屏、超大双芯百瓦闪充、大底高像素主副摄等亮眼配置，而电竞版将全球首发搭载CyberEngine超宽频马达，官方表示“可能是安卓史上最强X轴马达振感”。此外，该机的散热堆得还可以，游戏性能调度比较激进，并且出厂预装MIUI 13操作系统（基于Android 12深度定制）。

据悉，全新的Redmi K50系列目前已获得3C认证，预计将在不久后就能与大家见面，起售价可能在2000元左右。此前卢伟冰还表示，Redmi K50系列已经不能用焊门员来形容了，实在太强了。更多详细信息，我们拭目以待。