手机还可以更轻薄！三星推出RAM+eMMC一体式Soc？

众所周知，手机上的存储单元和存储单元是独立且分离的芯片颗粒，占据了手机一定的位置空间。但是，现在有了新的变化，三星同学已经用hei技术把它们组合在一起，再也不分开了！

三星的3GB LPDDR3-1866存储单元和32GBeMMC存储单元集成在一个固体颗粒中。这款SoC的尺寸只有15x15x1.4mm，字面上就是一颗钉子的大小，和一毛钱差不多。

这种全新优艾设计网_PS百科的封装技术被称为ePoP，被称为“封装上的嵌入式封装”。三星Mu披露了采用的流程，但表示Soc提供64位I/O带宽(并未明确表示是RAM到的总线)。

无论如何，这绝对是一个伟大的创新，可以让未来的手机更轻更薄。我期待在Galaxy S6上使用它。