随着半导体设备的复杂性不断增加，精度更高、稳定性更好的半导体设备已经成为整个半导体行业发展的重要驱动力，而半导体化学机械抛光(CMP)设备就是其中的关键设备。2019年，中国大陆CMP设备市场规模达4.6亿美元，但
2月8日，以ONE引力为主题的2020-2021科技大学通信年度计划大会和颁奖仪式在合肥举行。科技大学通信会长刘庆峰和社长吴晓如发表内部主题演讲，与1万多名员工一起回顾科技大学通信的2020，展望2021。
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