在SEMICON China 2025展会这一科技盛宴中，中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）隆重推出了其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备——Primo Halona，标志着公司在半导体制造设备领域的又一重大创新
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