英特尔将推出32层256Gb 3D NAND闪存颗粒？

据报道，在在20号下午的投资者网络会议上，英特尔透露其将在明年下半年提供基于3D NAND的SSD产品，技术则是来自该公司与镁光(Micron)在闪存合资企业。，它可以在一个MLC核心“平面”(2D)上堆叠32优艾设计网_Photoshop论坛层，总容量为256Gb(32GB)。如果采用3位(TLC)方案，单位容量可以进一步提升到384Gb(48GB)。

英特尔非易失性存储事业部总经理、高级副总裁Rob Crooke表示：3D NAND有望在未来几年催生10TB SSD产品，甚至是封装厚度只有2mm的1TB存储(非常适合移动设备)。

克鲁克指出，3D技术最大的特点是可以在成本上取得重大突破，但英特尔可能不会自行制造3D NAND——。即使公司有能力，也只会在觉得有意义的时候自己生产。