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台积电或将明年七月份开始生产苹果 A9 芯片?

优艾设计网_设计百科 11月25日,台湾省媒体报道称,TSMC将赢得苹果下一代A9芯片的订单。报道称,知情人士表示,新一代iOS设备的A9芯片将从明年7月开始进入量产。

然而,据报道,三星电子在与TSMC争夺苹果下一代A9芯片订单的竞争中获胜,苹果决定选择三星作为下一代芯片的主要供应商,交付了高达80%的订单。虽然苹果和三星目前还没有正式确认,但看起来这已经是板上钉钉的事情了。

苹果是供应商的摇钱树,每个人都想从利润丰厚的苹果供应链中分得一杯羹。去年因为专利诉讼,苹果和三星的关系一度恶化。现在,随着双方紧张局势的缓和,苹果可以在三星和TSMC之间做出选择。

TSMC正在考虑收购高通在台湾省的工厂,该工厂目前主要负责芯片封装和测试。据悉,收购该工厂后,TSMC计划进军半导体封装测试领域,并进一步扩大自己在半导体上下游领域的范围,这也是获得苹果更多订单的途径之一。

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