三星将重新为苹果iPhone 6提供闪存芯片？

目前苹果iPhone 6/iPhone 6 Plus中的64GB/128GB机型使用的是TLC闪存，这被认为是卡塞、闪回、重启频繁的原因。目前苹果还没有就此事件发表声明，但根据韩国商业网站BusinessKorea的报道，苹果目前正在与三星进行谈判，希望三星能够再次为苹果iPhone 6/iPhone 6 Plus提供闪存芯片，以取代目前频繁出现故障的TLC闪存。

目前苹果iPhone 6/iPhone 6 Plus的64GB(部分)和128GB机型均采用SK Hynix、东芝和Sandisk的TLC闪存芯片。TLC芯片的成本低于SLC和MLC闪存芯片，性能上也有差距。虽然苹果一直在逐步摆脱三星对供应链的控制，但这一次不得不再次寻求与三星的合作。此外，苹果还希望三星能为其提供iOS设备的电池以及Apple Watch中使用的芯片。下一代苹果A系列处理器很可能会采用三星的14纳米工艺制造。

据我所知，2011年，苹果以5亿美元收购了闪存技术解决方案提供商Anobit。当时苹果看中了Anobit的TLC主控技术。目前苹果已经采用了Anobit的TL优艾设计网_Photoshop问答C主控技术，可以降低生产成本。那么问题来了！因为TLC闪存没有独立的缓存，苹果只能在主存中为其划出一个缓冲区。但苹果祖传的1gram在运行大量应用后，显然不足以提供足够的缓存空间，只能扼杀进程，因此程序闪回和卡顿的问题也时有发生。在运行大量应用的情况下，TLC闪存模型崩溃的概率大大增加(有兴趣的读者可以试试)。

目前16GB的iPhone 6/iPhone 6 Plus采用MLC闪存芯片，64GB的iPhone有一半可以买到TLC闪存芯片，而128GB的iPhone几乎都是TLC闪存芯片。如果读者关心这个，可以拭目以待。