三星14nm FinFET工艺已经量产，苹果、AMD受益？

TSMC在28纳米和20纳米节点上领先于其他代工厂，但下一代16/14纳米节点有些落后，以至于苹果的大部分A9订单都被三星抢走了。三星之所以能从虎口夺食，不仅仅是报价更低，更是因为他们的14nm FinFET工艺进展顺利。目前已经量产。第一款芯片是三星自己的新Exynos，目前还没有公布，但苹果和AMD明年也将受益于三星的14nm FinFET工艺。

三星的14nm FinFET工艺已经量产。

在新一代工艺节点上，英特尔已经量产了14nm 3D晶体管工艺，Broadwell系列Core M处理器已经开始出货。三星的14nm制程比英特尔晚了几个月，但已经是其他厂商中最快的了。他们与AMD铸造厂Globalfoundries合作生产14纳米FinFET工艺。

首款14nm FinFET芯片将是三星自己的产品——，这是一款尚未正式宣布的Exynos新产品。据说这是三星最激进的AP应用处理器之一。

14nm FinFET工艺有多好？厂家表示，与20nm工艺相比，不仅可以减少15%的核心面积，还可以降低35%的功耗或增加20%的频率。

至于14nm工艺的良率，三星副总裁在此前的投资者会议上提到，产能和良率与上一代工艺非常接近，但具体数优艾设计网_设计百科字属于商业机密，尚未公布。

三星将首先在国内使用14nm工艺，新的Exynos产品很可能会在2015年CES展会期间公布。除了三星，苹果也是14nm FinFET工艺的确定用户之一。下一代A9处理器一半以上的订单交给了三星，TSMC只拿到了40-50%的订单。

还有AMD。AMD不一定直接使用三星的晶圆厂，但他们的主要代工企业Globalfoundries已经选择了三星的14nm FinFET工艺。下一代Zen架构处理器是基于新一代工艺开发的。因此，如果三星的14nm工艺进展顺利，AMD显然会是受益者之一，所以它的处理器工艺很可能会和英特尔持平。

TSMC今年试制了16nm FinFET工艺，但正式量产要到明年Q3，而TSMC第一代的16nm FinFET工艺并不完美。他们还推出了16nm FinFET工艺，这一工艺在进展上落后于三星。