小米5真机曝光：边框材质有变化，机身更轻薄？

距离小米4S，或者小米新旗舰小米4 Plus和小米5的发布日期只有三天左右，关于这款机器的消息越来越丰富。上周，富士康提前发布了一些3D模型，但最近，微博上又出现了一台疑似真机。

下一款是小米新旗舰。你觉得这个设计像哪一个？(这里应该有doge的表达)

@冷眼报告带来的谍优艾设计网_设计圈照为新款小米手机的外观留下的“空间”不多，只能看到底部的设计，但与之前的型号图还是相当吻合的，包括中央的扬声器、左侧的数据接口、金属框内缝隙的位置以及两侧倾斜的设计(之前认为是弯曲的)。

新款小米手机似乎保留了一体式机身和不可拆卸后盖的设计。边框材质可能会变成铝合金，宽度也不会比小米4宽太多。据说屏幕尺寸只有5.2英寸，但如果边框真的比较窄，有可能达到5.5英寸。举报人还说，这款手机真的像宣传的那么轻薄。