联发科旗舰级十核处理器详细参数曝光？

如果你觉得八核处理器不够用，那就来看看联发科即将推出的Helio X20(MT6797)旗舰十核处理器。最近网上出现了Helio X20和高通骁龙810的详细参数对比，高通要小心了。

据悉，Helio X20处理器采用20纳米制造工艺，三簇大。小建筑。芯片内部集成了2颗2.3-2.5GHz Cortex-A72内核、4颗2GHz Cortex-A53内核和另外4颗1.4GHz Cortex-A53内核，其图形处理器为700MHz的ARM Mali-T880 MP4。值得一提的是，相比传统的双集群大。LITTLE架构，更复杂的三集群设计进一步细化了每个核心的处理任务。Cortex-A72负责超高负载运行，而高频Cortex-A53核心则用于处理繁重任务。低频Cortex-A53内核的存在有助于降低整体功耗。三者的结合使得这款联发科旗舰处理器更好地平衡了性能和功耗。

再者，根据曝光参数来看，Helio X2优艾设计网_设计百科0将支持最高25601600屏幕分辨率、4K解码、4K 30fps视频录制、慢动作视频、相位对焦以及最高2500万像素摄像头，而Native3D 2.0的加入可以帮助用户获得立体3D影像，效果应该和Galaxy S6/S6 Edge的Virtual Shot差不多。

虽然这些配置参数足以让人大放异彩，但Helio X20也不是没有弱点。Helio X20只支持双通道LPDDR3 933MHz内存和6类LTE网络，与高通骁龙810的双通道LPDDR4 1600MHz内存和9类LTE网络有很大区别，难免让人遗憾。值得一提的是，考虑到今年早些时候骁龙810深陷“热点”，集成10核的Helio X20的发热性能还有待进一步验证。此外，Helio X20很可能会延续联发科高性价比的传统策略，搭载这款处理器的设备有望在今年亮相。