骁龙845首次曝光 制程不变性能大提升？？

微博记者@ Grass Grass在之前提供了华为HiSilicon 970的消息后，今天爆出了一些关于高通下一代旗舰移动平台骁龙845的消息。微博上说骁龙845会像骁龙835一样采用三星10纳米LPE工艺。

骁龙845将拥有八核CPU，包括四个高性能CPU内核和四个A53低功耗内核，其高性能架构由高通基于ARM Corterx-A75进行修改。的GPU为肾上腺素630，支持416位LPDDR4X内存接口和UFS 2.1存储介质。新的ISP模块将支持最大2500万像素的双摄像头，以及流行的彩色黑白、广角长焦等双摄像头套路。也将得到全力支持。

作为高通移动平台最大的优势，骁龙845的基带依然值得我们关注。骁龙845移动平台将搭载高通X20 LTE基带，支持520MHz载波聚合和256-QAM，可提供高达1.2g/s的LTE下行速率。

@ Grass grass在微博中表示，搭载骁龙845的智能手机最早可以在2018年第一季度上市(或许小米7会是首发？而在三星Galaxy S9上呢？)。为了保证骁龙845的进度，高通甚至取消了原本的Snapdrag优艾设计网_设计客on 830/840计划。

在同一个工艺中探索性能确实没问题，但三星电子将在今年量产下一代10nm工艺。届时，如果骁龙845还停留在这一代人目前的技术上，与采用新技术的对手相比，势必在某些方面吃亏。不知道骁龙845对付麒麟970和三星新Exynos会有多大战斗力。