中兴被禁掀波澜 全球芯片市场谁在闷声发财？

中兴被禁在全球芯片市场掀起的波澜，并不亚于博通高通数月来风波不断的世纪并购。广阔的应用前景，核心的产业地位，芯片厂商的明争暗斗从未停止过。在技术革新、资本驱动和国家战略的包围下，世界芯片市场结构多次洗牌。握着剑的大公司们明明在暗斗，虎视眈眈的后来者也没有停止追赶。

合并

高吞吐量刚刚从博通的收购战中出来，现在又陷入了原社长私有化的骚动。据CNBC报道，今年3月被高通董事长免职的Paul，Jacobs卷土重来，与战略投资者和主权财富基金进行交涉，寻求未来2个月购买高通。

个人传闻公开后，被视为高吞吐量潜在投资者的英国芯片制造商ARM向CNET网站明确，公司和Paul的Jacobs没有讨论可能收购高吞吐量的问题。ARM不打算参加高吞吐量的私有化。

ARM不参与高吞吐量收购的逻辑，也许可以从业务背景说明。ARM致力于芯片结构的开发，包括高吞吐量、三星、苹果、联发科等在内的世界千馀家移动芯片制造商户。

换句话说，处在芯片产业上游的ARM不只是与高通合作，它同时也为高通的其他竞争对手提供芯片设计。如果参与私有化，可能会危及ARM与其他芯片制造商的关系。

现在收购已经成为芯片市场的关键词。

就在上个月，美国外资委员会以国家安全为由，否决了博通收购高通的计划。

2017年，博通计划斥资1600亿美元收购高通，交易一旦成功，新公司将成为全球无线通讯芯片领域的绝对霸主，在全球芯片市场也将与英特尔、三星形成三足鼎立的格局。

事实上，芯片行业并购、抱团取暖的风已经持续了很长时间。上述收购事件的两位主角，至今为止都经历了大笔收购。2015年，总部位于新加坡的半导体公司安华高新投资370亿美元收购博通。2016年10月，高通又宣布以470亿美元收购荷兰半导体公司恩智浦，创当时芯片领域并购交易规模新高。

长期以来，由于增长放缓、成本上升等压力，芯片制造商通过收购方式获得新技术，另一方面降低制造、销售和开发等成本。

3月2日，美国芯片厂商微芯宣布以每股68.78美元、总价83.5亿美元，现金收购美国半导体公司美高森美。数据显示，微核心在世界8位单片机(集成芯片)运输量排名第一，美高森美在宇宙、防卫、通信、数据中心等领域取得了良好的业绩，这次交易提高了微核心在计算机、通信等领域的实力。

业内人士认为，这样的收购有助于收购者扩大业务范围，获得新技术，在一定程度上打击竞争对手。例如，英特尔收购美国半导体公司阿尔特拉获得后者FPGA技术，可以在数据中心阻止ARM.

国际芯片产业协会，预计下一个10年，芯片产业从横向整合进入上下游垂直整合阶段的可能性很高。整合从横向到纵向，芯片制造商的综合实力越来越强，产业集中度也越来越高。

大型

从Notet7跌落到S8，三星不到一年。凭借明亮的芯片业务表现，三星去年王子还没有脱险，突破了雾。任何科技巨头遭遇各种骚动后，都不一定能像三星一样越来越好地生活。三星的翻身也成为窥见芯片业务的剖面。

1974年，三星电子进入芯片市场后，一直以存储芯片为主攻方向。上世纪80年代，三星电子以日本索尼公司为目标，积极开发内存，韩国政府于1982年发表了《半导体工业支援计划》和《半导体支援具体计划》的背景下，高薪聘请了大量日本、美国工程师，19优艾设计网_PS交流93年以后，在内存市场，三星在技术开发和市场占有率方面都处于领先地位。

客户设备和供应链对芯片的需求，提高了DRAM和NAND存储芯片的价格，扩大了三星的利润空间。超越英特尔，三星接近世界芯片行业的领导地位。ICInsights数据显示，1993年，三星在世界芯片市场排名第七。2006年三星排名第二，但与英特尔还有很大差距。

2007年苹果iPhone登场后，智能手机的迅速普及给三星带来了追赶机会。主攻存储芯片的三星逐渐获得比主攻PC的英特尔更大的市场营收。

三星也有短板。在移动芯片市场，高吞吐量和中国台湾联发科占主导地位。根据着名的跑步软件兔子发表的《2016年受欢迎的手机芯片品牌告显示，高吞吐量以57.41%居首位，联发科和三星分别以20.49%和12.33%居第二位。这主要是因为三星在内存和闪存芯片方面具有绝对优势，但在系统级芯片方面还没有达到对抗高吞吐量、联发科的水平。

市场仍在有限的巨头手中。据统计，2017年全球芯片产值超过3900亿美元，但其中近50%的销售额被前十大芯片制造商分割。

目前，美国、日本、韩国和欧洲等国有企业在芯片市场上占据了绝对的垄断地位。数据显示，仅美国英特尔和韩国三星电子公司在世界芯片市场份额中的比例超过了1/5。在存储芯片领域，三星电子、海力士、英特尔、美光科学技术和东芝半导体5家美日韩半导体企业几乎占世界95%左右的存储市场。世界前十大芯片制造商分布在上述地区。

尽管如此，在芯片制造的第一阶段，竞争仍然很激烈。1965年，英特尔公司创始人之一的摩尔预测，集成电路可容纳的部件数量每18个月增加一倍，性能也增加一倍。这一定律揭示了芯片领域技术革新的速度之快。

事实上，近半个世纪以来，全球芯片产业已经经历了两次重大的产业转移。第一次发生在70年代末，从美国转移到日本，创造了富士通、日立、东芝、NEC等世界一流的芯片制造商，第二次在1980年代末，韩国和中国台湾成为芯片行业的主力，继美国、日本之后，韩国成为世界第三个半导体产业中心。

不仅体积大，完善的产业链也难以打破垄断形势。

全球芯片产业链主要有两种模式，一种是IDM集成元件生产厂家模式，即一家公司覆盖集成电路全产业链，另一种是垂直分工模式，即设计、制造、封测分别由不同厂家完成。英特尔、三星、德克萨斯仪器、东芝、意大利半导体等世界芯片前20家制造商中，大部分都是IDM模式，这意味着业界巨头们在整个产业链中占有绝对的控制权。采用垂直分工模式的企业在产业链的某个环节有领先的技术。例如，荷兰ASML公司生产的雕刻机在芯片制造环节具有绝对优势。

不仅如此，近年来引起的收购浪潮在一定程度上进一步加强了寡头垄断的结构。

后者

在全球芯片行业整合大潮下，打算在芯片市场分一杯羹的新兴企业面临巨大压力。

芯片产业更新速度快，产业门槛高，投入高，研发高，但收益慢。根据欧盟委员会发表的2017年工业研究开发投入排行榜，三星电子在研究开发方面投入了121.55亿欧元，之后的英特尔投入了120.86亿欧元，分别居世界2500家公司的第4、5位。

制造厂的投入也非常惊人，工艺要求非常严格，工厂建设成本也难以承受很多企业。根据公开资料，中国台湾台积电FAB，14、12英寸晶圆厂投资规模超过116亿美元。

技术差距更加明显。以晶圆代工技术为例，世界领先的台积电晶圆代工技术达到7纳米级，内地最大的芯片代工公司中心国际只达到28纳米级。

为了摆脱国际巨头的垄断地位，多个国家提出了芯片产业发展计划，通过国家政策支持，帮助本土企业追逐。2009年，巴西全国先进电子技术研究中心芯片设计所在南方城市阿雷格里港成立，成为拉美地区首个政府支持的芯片研发中心，至今已建立了7个IC设计中心。

印度也在加紧制定芯片制造战略，2015年，印度政府宣布投资100亿美元建立两家芯片工厂。与此同时，印度通信与信息技术部英特尔公司谈判，英特尔在印度设立测试工厂，另一家未公开名称的公司也与印度政府接触，该公司对在印度设立晶片工厂感兴趣。

目前，全球芯片产业正面临新的变革。另一方面，世界市场结构加快调整，投资规模迅速上升，市场份额加快集中在优势企业。另一方面，移动智能终端和芯片呈爆炸性增长，云计算、物联网、大数据等新职业状态迅速发展，芯片制造技术的发展呈现出新的趋势。在新形势下，新兴企业的发展也将迎来难得的机遇。