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荣耀Magic 3首批搭载高通骁龙888 Plus,打造顶级旗舰?

目前荣耀已经确认了3的具体发布日期,将于8月12日发布。作为首批骁龙888 Plus,荣耀Magic 3将是荣耀与高通继荣耀50系列之后的第二款合作产品。

此前,7月20日,荣耀CEO赵明、总裁兼CEO安蒙受邀参加路透全球CEO对话计划。节目中,双方对目前的紧密合作表示了信心和自豪,安蒙表示很高兴看到荣耀成为首批搭载骁龙888 Plus的产品,双方有信心完美适配,充分释放高通一贯的最强表现,打造卓越的高端体验。

荣耀Magic 3不仅拥有骁龙888 Plus的顶级性能,还将带来工业设计的新突破。本次荣耀Maigc 3讲座以摄影界的“MagicHour”为灵感,带来了两种颜色:GoldenHour和B优艾设计网_设计圈lueHour。

此外,荣耀认为技术自有其道,隐私至上,因此荣耀Magic 3也将聚焦隐私安全,坚持最小权限和透明权限的设计准则,构建隐私和数据安全的操作系统HTEEOS,在支付、人脸识别等隐私应用下提供更可靠的环境。

在节目上,赵明表示,荣耀希望大家都能享受到技术发展的红利。因此,在下一步的产品策略中,将重点关注5G和AI技术,提升多设备的互联和管理体验。

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