Intel正式发布第十代桌面版酷睿处理器?
经过几个月的预热,Intel今晚正式发布了第10代桌面版核心处理器(顺便更新了下一代奔腾金牌和赛扬金牌处理器),即Comettlake-S的新处理器家庭。
胡说八道,我们直接来看这一代产品的全规格表。
大家都知道,Intel一口气释放了中高低三段定位,所有33种Cometlake-S家族处理器,包括不锁定倍频的k系列处理器,也包括切断核心的f系列处理器。Core系列处理器在这次更新中全系列获得了超线程能力,顶级i9系列处理器增加了两个核心,还获得了来自移动终端的睿频能力-ThermalVelocityboost(规格表中TVB)和来自更高端平台的TurboboostMax3.0技术。其他方面,i9和i7处理器的内存支持提高到DDR4-2933,其他处理器的内存支持保持或提高到DDR4-2666。
新的处理器采用全新的LGA1200接口,该接口不仅在电气性能方面做了提升,还为下一代处理器(应该是Rocket Lake-S)做了预留的触点,用于新的功能。
十代酷睿处理器将换用全新的包装
当然,因为采用了新的接口,新一代处理器需要搭配新一代采用400系芯片组的主板使用,这代的旗舰芯片组是Z490,它是Z390的升级版,加入了对2.5GbE和Wi-Fi6的支持。U盘接口方面支持6个U盘3.2,Gen2x1接口,10个U盘3.2,Gen1x1接口,14个U盘2.0接口。
新一代处理器还开放了单个核心的超频开关、PEG/DMI优艾设计网_设计圈总线的超频、强化的频率-电压曲线控制功能等多种超频功能。
此外,在发布过程中,英特尔还提到了经过长期考验的官方超频工具-ExtremeTurningUtillty(XTU)迎来了新的特性,从图中可以看出,这似乎是自动扫描调整频率-电压曲线的新功能。听起来有点熟悉,但无论如何……
CometLake-S系列处理器的Die变薄,官方表示有助于加强新处理器的散热能力。这一代处理器仍然使用14nm工艺制造,因此对主板有更高的要求。此外,散热对冷却玩家也不友好。
这一代CometLake-S有更高的主频,游戏性能应该比以前的几代有所进步,Ringbus结构在面对游戏时有很大的优势。
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