阿里达摩院发布2020十大科技趋势？

1月2日，阿里巴巴达摩院在其主页上发表了达摩院2020年十大科学技术趋势。达摩院于2017年成立，2018年9月在主页上线。这是达摩院成立以来第二次发布新的一年十大科学技术趋势，2019年十大科学技术趋势包括智能城市、5G网络、自动驾驶、AI芯片等人气领域。

达摩院2020年十大科学技术趋势:

1、人工智能从感知智能向认知智能发展

2、计算存储一体化突破AI算力瓶颈

3、工业互联网超融合

4、机械间大规模合作成为可能

5、模块化降低芯片设计门槛

3、规模生产级块链应用进入大众/p>

械间大规模合作成为可能

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趋势二、计算存储一体化突破AI计算能力瓶颈

【趋势摘要】冯诺伊曼结构的存储和计算分离，已经不适合数据驱动的人工智能应用需求。频繁的数据运输导致的计算能力瓶颈和功耗瓶颈已经成为对更先进算法探索的限制因素。类似于脑神经结构的存储计算结构可以将数据存储单元和计算单元融为一体，显著减少数据运输，大大提高计算并行性和能效。计算存储一体化硬件结构创新，突破AI计算能力瓶颈。

趋势三、工业互联网的超融合

【趋势概述】5G、IoT设备、云计算、边缘计算的快速发展推进工业互联网的超融合，实现工业控制系统、通信系统和信息化系统的智能融合。制造企业实现设备自动化、运输自动化、生产自动化，实现柔性制造，同时工厂上下游制造生产线可实时调整和协作。这大大提高了工厂的生产效率和企业的收益能力。对于产值数十兆到数百兆的工业产业来说，提高5%-10%的效率，产生数兆元的价值。

趋势四、机器之间的大规模合作成为可能

【趋势简介】传统单机智能不能满足大规模智能设备的实时感知、决策。物联网协同感知技术、5G通信技术的发展将实现多个智能体之间的协同机器彼此合作、相互竞争共同完成目标任务。多智能体协同带来的群体智能将进一步放大智能系统的价值：大规模智能交通灯调度将实现动态实时调整，仓储机器人协作完成货物分拣的高效协作，无人驾驶车可以感知全局路况，群体无人机协同将高效打通最后一公里配送。

趋势五、模块化降低芯片设计门槛

【趋势摘要】传统芯片设计模式无法高效应对快速迭代、定制和碎片化的芯片需求。以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计、高端抽象硬件描述语言和基于IP的模板化芯片设计方法，推动了芯片敏捷的设计方法和开源芯片生态的快速发展。此外，基于芯粒的模块化设计方法通过先进的封装方式将不同功能的芯片模块封装在一起，可以跳过流片快速定制满足应用需求的芯片，进一步加快芯片的交付。

趋势六、规模化生产级块链应用程序进入大众

【趋势概要】块链BaaS(Blockchainastoffervice)服务进一步降低企业应用块链技术的门槛，块链设计的终端、云、链各种固化核心算法的硬件芯片等未来将出现许多创新块链应用场景和跨行业、跨生态的多维合作，日活千万以上的规模生产级块链应用将进入大众。

趋势七、量子计算进入攻势期

【趋势概要】2019年量子霸权之争，量子计算再次成为世界科学技术的焦点。超导量子计算芯片的成果，提高了业界对超导路线和大规模量子计算实现步伐的乐观期待。2020年，量子计算领域将经历进一步增加、激化竞争、加快产业化和更丰富的生态阶段。作为两个最重要的技术里程碑，容错量子计算和演示实用量子的优势是量子计算实用化的转折点。未来几年内，真正达到其中任何一个都将是十分艰巨的任务，量子计算将进入技术攻坚期。

趋势八、新材料推动半导体器件革新

【趋势概要】在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下，以硅为主体的经典晶体管很难维持半导体产业的持续发展，各大半导体厂商对于3纳米以下的芯片走向都没有明确的答案。新材料通过新的物理机制实现新的逻辑、存储和互联概念和设备，推进半导体产业的创新。例如，拓扑绝缘体、二维超导材料等可以实现无损电子和自旋运输，成为新的高性能逻辑和互联设备的基础，新的磁性材料和新的阻断材料可以带来SOT-MRAM和阻断存储器等高性能磁性存储器。

趋势九、保护数据隐私的AI技术优艾设计网_PS问答加快着陆

【趋势摘要】数据流通产生的合规成本越来越高。使用AI技术保护数据隐私成为新的技术热点，在保证各方数据安全和隐私的同时，共同使用者实现特定计算，解决数据孤岛和数据共享可靠性低的问题，实现数据价值。

趋势十、云已经成为IT技术创新的中心

【趋势简介】随着云技术的深入发展，云已经远远超过了IT基础设施的范畴，逐渐演变成所有IT技术创新的中心。云已经贯穿新芯片、新数据库、自动适应网络、大数据、AI、物联网、块链、量子计算整个IT技术链接，同时产生了无服务器计算、云本地软件结构、硬件一体化设计、智能自动化运输等新技术模式，云重新定义了IT的一切广义的云，正在源源不断地将新的IT技术变成触手可及的服务，成为整个数字经济的基础设施。